- Sections
- H - électricité
- H05K - Circuits imprimés; enveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriques; fabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 7/12 - Moyens élastiques ou moyens de serrage pour fixer un composant à la structure de l'ensemble
Détention brevets de la classe H05K 7/12
Brevets de cette classe: 626
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
22 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
19 |
| Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 9367 |
16 |
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 28538 |
14 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8635 |
10 |
| Apple Inc. | 50209 |
9 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
9 |
| Yazaki Corporation | 6282 |
9 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
9 |
| Wistron Corporation | 2270 |
9 |
| AutoNetworks Technologies, Ltd. | 5809 |
9 |
| Plum Laboratories, Inc. | 28 |
9 |
| Denso Corporation | 23338 |
8 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
8 |
| Dell Products L.P. | 11144 |
8 |
| Hewlett Packard Enterprise Development LP | 10702 |
8 |
| Intel Corporation | 45621 |
7 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
7 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
7 |
| Ademco Inc. | 1374 |
7 |
| Autres propriétaires | 422 |